1、消息称晶圆代工大厂已向晶圆供应商提出下修明年长约价格 后者为业界最重要供应商

据台媒消息，已有晶圆代工大厂向日本硅晶圆供应商提出，下修明年长约价格，以“共克时艰”，目前双方正在角力阶段。由于日系硅晶圆厂是业界最重要的供应商，此举牵动未来同业间议价，以及相关硅晶圆厂后续订价策略。业界推估，晶圆厂对晶圆代工大厂客户的长约降价要求不会轻易妥协让步，但相关消息已经反映晶圆代工端的艰难，且风暴蔓延至关键材料端。 (台湾经济日报)

2、手机市场复苏不及预期 高通清库存芯片大降价

手机市场复苏不及预期，业界传出，为刺激客户拉货意愿并加快出清库存，高通近期启动杀价战，锁定中低阶5G手机芯片，且降价程度高达一至二成，预计高通这波降价措施将延续至第四季度。据了解，高通过往都会在旧产品堆积超过一年后，才会开始启动价格战，这次不同于以往的是，在产品推出不到半年就开始大降价，除了新产品将问世之外，另一大主因就是消费性市场低迷至少将延续到年底。 (台湾经济日报)

3、鸿海再获英伟达大单 成为后者AI服务器芯片基板最大供应商

鸿海集团AI接单再传捷报，首度拿下英伟达HGX服务器AI芯片基板大单，供货比重超过五成，加上此前已获得该公司另一款DGX服务器AI芯片基板订单，现阶段英伟达最重要的两款AI服务器基板订单，鸿海集团均有份，且供应比重逐步放大。鸿海将在今天台股盘后举行法说会，现正处于法说会前缄默期。业界认为，鸿海已跃居全球AI芯片龙头英伟达的芯片基板最大供应商，加上iPhone 15系列新机即将亮相、电动车第四季度开始出货，鸿海下半年三箭齐发，业绩将大爆发。 (台湾经济日报)

4、软银集团正在就收购旗下愿景基金持有的25%的Arm的股份进行谈判

据知情人士透露，软银集团正在就收购其通过旗下愿景基金持有的Arm公司25%的股份进行谈判。该收购讨论正值软银集团将把该芯片设计公司进行上市之际，预计估值在600亿至700亿美元之间。目前，软银集团控制着Arm约75%的股份，其余25%由软银旗下愿景基金持有。 (路透)

5、特斯拉中国Model Y长续航和高性能版降价 29.99万元起售

据特斯拉微博消息，8月14日起，Model Y长续航版起售价从31.39万元调整为29.99万元，Model Y高性能版从36.39万元调整为34.99万元。

6、Google就Chromebook通知品牌商于7月1日起开征授权金

Google就Chromebook通知品牌商于7月1日起开征授权金，导致品牌笔电业者提前拉货，第二季出现预期外的急单，第三季则因急单退场市场将恢复平淡，未来Chromebook零售市场是否涨价将值得观察。据了解，去年起Google就告知品牌商有意对软件收费，在经历了几个季度的谈判后，最终敲定7月1日开始，未来Google将向惠普、联想等品牌方对软件收费。 (台湾经济日报)